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美国商务部周五表示，美国预计将投入高达 16 亿美元的资金来促进半导体封装行业的发展，因为华盛顿试图在与中国的竞争加剧的同时保持技术领先地位。
该笔资金来自《芯片与科学法案》，这是一套旨在促进美国半导体研究和生产的激励措施。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示:“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造使命的关键部分。”
半导体封装允许将组件组合成单个电子设备，最新的投资旨在推动这一过程的创新。
美国商务部表示，此举的目的是帮助发展“能够自我维持并盈利的国内先进封装产业”。
战略与国际研究中心去年指出，大部分半导体组装、测试和封装设施都位于印度太平洋国家。
《芯片与科学法案》释放高达 520 亿美元的补贴来刺激美国国内半导体生产。
白宫表示，美国曾经生产了全球近 40% 的芯片，但现在只生产了 10% 左右。这些芯片都不是最先进的。
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