全球主要晶圆代工厂商相继披露2023年第四季度业绩报告及2024年业绩指引，各厂商业绩下滑问题不同程度缓解，但2024年业绩指引却两极分化，台积电预计其收入将保持两位数增速，中芯国际、联华电子等厂商对于收入增长预期则较为保守。
2023年，受终端需求不振及全球经济增速放缓、半导体产业去库存周期等多重因素交叠影响，全球集成电路市场整体进入短暂下行阶段。据IBS统计数据显示，全年销售额约为5054亿美元，同比下降9%，而芯片需求的下滑也给晶圆代工市场带来了增长压力。
不过，全球半导体库存调整至2023年第三季度已趋于结束，IDC预测2024年全球智能手机、PC出货量分别同比增长2.8%、3.4%，呈现弱复苏态势，新能源汽车、服务器以及光伏新增装机量均将有超过10%的增长，而AI的爆发式发展更是加速推动半导体市场的复苏。
需要指出的是，台积电凭借其在先进制程领域的绝对技术优势，将充分受益于AI、服务器市场需求的爆发，而在成熟制程领域，全球范围内的大幅扩产导致产能明显过剩，联华电子、中芯国际、华虹半导体等厂商面临的竞争将更加激烈。
业绩喜忧参半
2023年第四季度，台积电实现营业收入196.2亿美元，同比下降1.5%，环比增长13.6%，下降趋势明显收窄，但毛利率却下降9.2个百分点至53%，净利润率也下降9.1个百分点至38.2%。对于业绩变动的原因，其在业绩说明会上表示，在3nm工艺需求带动下，公司需求环比复苏明显，但受3nm良率和设备折旧影响，利润率有所下降。
运营数据方面，截至2023年第四季度，台积电折合12寸晶圆月产能约为133万片，出货量为296万片，环比增长约2%，稼动率约为70.9%。需要指出的是，2023年第一至第三季度，台积电稼动率分别为82.3%、71.5%、70.1%，很明显，其稼动率连续3个季度保持较低水平。
从公开信息来看，台积电稼动率保持较低水平的原因有两方面，第一，过去几年，公司资本开支不断增加，产能不断增长，等效8英寸产能由2021年的274.4万片/月增至2023年的312.6万片/月；第二，全球半导体处于下行周期，终端需求不足以及下游客户库存过高导致公司产能利用率下降。
值得一提的是，台积电收入尚未恢复增长，但其结构已悄然发生变化，其先进制程收入占比不断提高，截至2023年第四季度，先进制程占其当期收入的比重超过67%，3nm制程占收入的比重也超过15%。而且，得益于3nm产品出货量的增长，台积电产品结构也发生改变，导致其2023年ASP同比提升16%至2567美元，ASP的提升在一定程度上对冲了折旧以及需求不足对业绩的影响。
联华电子、华虹半导体也披露了2023年第四季度业绩，但与台积电相比，两公司业绩改善程度有限，其中，联华电子营业收入为549.58亿新台币，同比增长-18.98%，环比增长-3.7%，下降趋势边际好转，但毛利率与净利率分别降至32.4%、24.01%，同比、环比持续走低；华虹半导体营业收入为4.55亿美元，同比增长-27.73%，毛利率由上年的38.2%下降至4%，净利润率也由29.48%降至0.78%，同比出现较大幅度下降，但好在其业绩环比有所改善。
中芯国际第四季度业绩表现相对突出，其营业收入为16.78亿美元，同比增长3.52%、环比增长3.56%，收入增速方面优于台积电、联华电子、华虹半导体等企业，但其利润率也明显走低，毛利率由上年同期的31.99%下降至16.38%，净利润率由26.24%下降至14.14%。
对于利润率下降的原因，中芯国际方面的解释与台积电类似，分别是全球市场需求疲软，行业竞争激烈，以及持续高资本投入，折旧相比上年明显增加等。
相对乐观的是，根据宏则研究数据，中芯国际平台中需求相对景气的主要为应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片，其中，CIS和ISP等品类收入环比增长超过六成，相关产能甚至供不应求，显示驱动、触控显示驱动集成芯片收入环比增长近三成，在消费电子市场弱复苏的背景下，中芯国际能取得上述成绩足以证明其竞争力的提升。
市场预期两重天
在披露2023年第四季度业绩的同时，各晶圆代工厂也披露了2024年第一季度及全年业绩指引，台积电认为2023年业绩增速已经见底，尽管宏观经济疲软和地缘政治存在一定的不确定性，但在3nm、5nm和AI需求驱动下，全球2024年晶圆代工需求增长约为20%，基于当前业务展望，预计2024年第一季度，台积电收入将在180亿美元至188亿美元，中值同比增长10%，毛利率预计在52%至54%之间，中值同比下降3个百分点。
中芯国际则预计2024年第一季度收入环比增长0%至2%，毛利率约为9%至11%，毛利率下降的原因包括市场竞争加剧，产品组合与产品价格变动，以及中芯京城12英寸产能进入折旧期。另外，预计2024年全年，公司收入相比2023年实现中个位数增长，并体现量增价跌的趋势；联华电子的业绩指引也体现量增价跌，预计2024年第一季度晶圆出货量将温和增长2%至3%，以美元计价ASP将下降5%左右；华虹半导体则预计2024年第一季度是公司业绩低点，下半年有望复苏。
通过对比，台积电对于2024年的预期明显与联华电子、中芯国际等企业不同，产生上述差异的原因在于台积电高强度的资本开支和研发投入。
2015-2022年，台积电资本开支占当期营业收入的比重都在30%以上，而2023年，台积电全年资本开支更是高达306亿美元，占当期营业收入的比重为44%，高于三星的21.2%以及Intel的36.9%。研发费用方面，台积电2023年研发费用低于三星与Intel，但依然有1823.7亿新台币，且高于联华电子、中芯国际、格罗方德等其他晶圆代工厂的总和。
截至目前，全球10nm以下先进制程的参与者仅剩台积电、三星、Intel三家，其中，台积电几乎垄断先进工艺代工市场，根据Wikichip Gartner统计，台积电在7nm、5nm、3nm节点的晶体管密度、良率等参数均领先竞争对手，市场份额超90%。
值得一提的是，AI对先进制程的需求非常强劲，Gartner预计全球AI加速器芯片市场规模2027年将增长至1194亿美元，2022-2027年CAGR超20%。
此外，随着AIPC和AI手机的落地，端侧AI芯片市场也有望快速增长，台积电在先进制程的垄断地位赋予了其强大的议价能力，从而可以充分享受AI发展所带来的红利。
与台积电不同，联华电子、中芯国际、华虹半导体等厂商业务主要集中在成熟制程领域，其资本开支更多的是在成熟制程领域扩产，据公开信息，2022-2023年，联华电子资本开支分别约为20亿美元、30亿元美元，中芯国际资本开支分别为432.4亿元、528.4亿元，华虹半导体资本开支分别为9.96亿美元、9.07亿美元。
持续性的资本开支推动全球成熟制程产能快速增长，据弘则研究数据，截至2023年第四季度末，联华电子折合12寸晶圆月产能为40万片；华虹半导体三座8英寸厂合计月产能为18万片，12英寸厂月产能为9.5万片；中芯国际产能扩张最为迅猛，其折合8英寸月产能由2022年年初的65万片增至81万片，而且，根据产能规划，中芯西青、中芯东方、中心京城三座12存晶圆正在建设中，建设完成后，将使得公司总月产能增加68万片。
成熟制程领域厂商持续性的扩张导致目前各家企业的产能利用率普遍不高，且APS也有所走低，弘则研究数据显示，2023年，联华电子稼动率连续三个季度走低，预计2024年第一季度，ASP将继续下调约5%；华虹半导体产能增长略缓，其产能利用率在2023年下半年降至85%左右，ASP已经跌至500美元左右，但根据业绩指引，公司代工价格已经企稳。
中芯国际产能利用率则由2022年初的满负荷下降至76.8%，不过，从2023年各季度数据来看，其下半年产能利用率稳定在77%左右，但ASP则是连续三个季度走低，并跌至930.83美元。
从上述数据来看，相比先进制程，成熟制程晶圆代工市场竞争将更加激烈，或将迎来一次洗牌。
